SkylakeのTockがBroadwellのTickよりもうまくいくことを望みましょう
インテルのデベロッパーフォーラム2014で、インテルはプロセッサーのロードマップSkylakeの次の段階を覗き込んだ。 Skylakeは現在Broadwellのプロセッサー・ファミリーで使用されているのと同じ14nmプロセスに基づいています。
Intelは、Skylakeが2段階プロセッサ開発スキームへの参照であるBroadwellの「目盛り」の「トック」になると語っている。 ティック・ステップは、インテルが既存のプロセッサー・アーキテクチャーを採用してより小さな処理テクノロジーに移行するときに発生します。 より小規模な技術は、より速い性能と、より低い電力と熱をもたらすことができます。
開発サイクルの途中では、既存の処理技術、この場合は14nmプロセスを採用し、プロセッサのマイクロアーキテクチャを変更して新しい機能とスピードをもたらします。 tock開発の成功は、次のティック・ステージのプラットフォームとなり、Intelの進行中のtick-tockプロセッサー開発システムです。
現在、インテルはBroadwellのプロセッサーを搭載したティックステージにあり、いくつかの開発上の問題を抱えており、ミスストーンを逃してインテルのスケジュールを逃しています。
一例として、 アップルは 、Mac miniや27インチiMacなどの新しいデスクトップMacをリリースすることになっています.Broadwellプロセッサは現時点で量産出荷されていないためです。 Intelのオリジナルの生産スケジュールがずれてしまい、おそらくAppleが使用しようとしているBroadwellプロセッサーの生産バージョンは2015年まで利用できなくなる。
良いニュースの面では、同じ開発者会議で、インテルは新しいXeon E5-2600 / 1600 V3プロセッサーを発表しました。このプロセッサーは今年遅く、または来年初めにMac Proのアップデートに入ります。 新しいXeonプロセッサは、Mac Proが現在の12のプロセッサコアではなく、最大18のプロセッサコアで提供される結果になる可能性があります。
MacBook Airの噂されているアップデートなどのMacノートパソコンは、Broadwellプロセッサのモバイル版がすでに生産中であるため、はるかに優れた形をしているため、はるかに優れているはずです。
インテルが本当にティック・トックの開発スケジュールに従っているならば、Broadwell（ティック）が生産上の問題を解消したことを意味する必要があり、インテルはBroadwellの生産上の問題を修正するために予想以上に早く進んでいる。 Intelは、プロセッサーのロードマップSkylakeの次の段階が計画どおり進んでいること、そしてその目標が10 nmのプロセスに移行することを、開発者に知らせたいと思っています。次のダニのために。